发布者：大恒图像 发布时间：2022-08-11 分享：
2022年CSIG全国第五届视觉检测学术交流会议定于2022年8月12日~14日在南京工程学院科创中心召开。大恒图像作为专业的机器视觉核心部件及解决方案提供商将会携四套系统参与此次研讨会，为各位专家、高校教师及同学带来更多新产品和新应用。
机器视觉教学实验箱
大恒图像机器视觉软件教学实验箱包含8大类19 个典型机器视觉检测案例实验，用户通过选择不同的相机、光源、镜头配合HALCON软件使用，迅速搭建一个完整的图像采集系统，对被测物进行拍图实验并完成算法验证，从而快速进行项目评估。初级用户通过对这些检测项目的学习，能够快速地掌握机器视觉和图像处理技术。这些典型应用案例使用的方法也可以推广到类似的行业中。
系统优势
●相机支架、光源支架的高度和角度可灵活调整
●软件界面友好，支持二次开发
●开放函数级的算法源码
●流程清晰明了
●提供算法源码在线帮助，学习者可深入了解每个函数的具体作用
●适合不同知识层面学习者的实验
单目结构光视觉检测系统
单目结构光电路板检测，使用Photoneo单目结构光3D相机，其扫描范围大、测量景深大，红色激光扫描使其具备先进的环境光抑制技术，噪点过滤算法无惧发光反光物体。所见即所得，可以实现对体积大高反光的物体进行扫描检测，获取ply格式的点云图，对体积较大的电路板检测变得简单方便，点云数据即拍即得，极大的提高的检测节拍。准确的获取电路板完整的点云图，可以轻松实现电路板中各种电子元器件顶端距离电路板基面高度差的检测、电路板背面焊点的检测。
系统构成
●PhoXi 3D Scanner M Gen2单目结构光3D相机
●大恒图像机器视觉翻拍台
线激光3D视觉检测系统
基于激光三角测量法的芯片检测，是利用激光三角测量原理，将一条单线激光光线投射到物体表面，由于物体表面高度变化，使得激光线发生了弯曲，根据这个线的变形，可以计算出精确的物体表面三维轮廓。准确的扫描出芯片的三维轮廓数据，结合HALCON视觉软件可以测量出芯片低位与高位之间的高度差，以及芯片PIN针间隔。
系统构成
●LMI 3D相机：Gocator2420A-3R-B-01-S拍照获取芯片的三维轮廓
●HALCON视觉软件：实现对芯片的三维轮廓数据进行测量
●3D实验箱：内含高精度的伺服电机配合3D相机采集出精确的物体表面三维轮廓
短波红外检测系统
短波红外相机利用各种“介质”来感受红外光波长，将物体所辐射的红外线转换为人类视觉可以观察到的“图像”， 从而实现各类视觉应用。该系统是用来检测晶圆内部电路，主要原理是根据短波红外对半导体表面硅材料的穿透度和敏感度高等特性，并使得半导体表面能够在这个波段变得透明，从而检测半导体内部的电路、缺陷和定位。
系统构成
●短波红外面阵相机BV-C2901GE
●卤素灯光源
●红外显微镜头，采用同轴光的打光方式
视觉定制服务
大恒图像自1991年成立之日起，一直专注于机器视觉行业并坚守“持续创新”的理念。秉承这一理念，目前大恒图像已经成功在消费电子、新能源、半导体、汽车、物流、交通、医药、科研等行业为客户提供优质的产品和定制化的视觉解决方案。
也许您所在的行业也正面临着“提速增效”的考验，如果您对目前的“提速增效”环节一筹莫展，请您即刻联系大恒图像：400 999 7595。我们将为您提供：前期专业的技术咨询及项目评估、中期产品选型及定向开发、后期系统部署及技术培训，一站式服务为您解除后顾之忧，助力您的产业升级！
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