发布者：大恒图像 发布时间：2026-07-27 分享：
在半导体制造工艺不断向高精度、高效率发展的趋势下，在高速检测场景中，传统方案通常面临三方面挑战：多光源、多次扫描导致检测效率下降；彩色成像中的光谱串扰影响缺陷识别；多相机组合增加设备复杂度和维护成本。
为应对先进制造领域对高速、高分辨率、多维信息获取的需求，大恒图像携手Teledyne DALSA为您带来当前检测领域的重大技术突破产品——HS2 16K 超高速彩色多场线阵相机（型号：H2-HF-16K33T-00-B），以多场成像技术为核心，实现高速彩色成像与多光场同步采集，为半导体检测带来全新解决方案。
突破性彩色多场技术
区别于传统分时频闪、外置棱镜分光、普通Bayer彩色成像方案，HS2系列搭载三层独立128阶TDI感光阵列，并通过晶圆级二向色滤光镀膜技术，实现RGB光谱在芯片内部原生分离。
1、光线进入相机后自动拆分红、绿、蓝三路光谱，被测物仅通过一次扫描，即可同步生成互不干扰的单通道图像，无需多工位分段拍摄。
2、相机内置分光膜隔离效果极强，大幅降低通道间光谱串扰，单通道画面背景干净、信噪比优异，微弱划痕、氧化小点、微小异物不会被基材反光掩盖。也可使用白光源进行彩色成像，且颜色效果更优于普通的彩色相机。
3、三色通道独立成像，不同材质、不同缺陷的光学特征完全分离，机器视觉算法可分别提取每一类缺陷特征，漏检、误检率显著下降。
超高速性能
■ 支持330KHz×3 超高行频，16K 5μm 高分辨率成像，被测物高速输送无拖影、无模糊；
■ 原生双向扫描设计，物料正反输送均可稳定成像，适配各类自动化上下料机构；
■ CameraLink HS 光纤传输接口，支持产线长距离布线，高速图像稳定传输不丢帧；
■ 多层 TDI 感光架构暗光环境灵敏度优异，可降低配套光源功率，减少产线发热。
应用案例—引线框架检测
针对半导体封测核心检测需求，相机搭配红光 + 蓝光组合光源，单次扫描同步输出两组专用检测图像，一套设备搞定尺寸检测 + 外观瑕疵筛查：
■ 红光通道：金属引脚反光特征突出，精准识别引脚缺料、偏移、尺寸变形；
■ 蓝光通道：放大微米级划痕、微小脏点、氧化瑕疵，肉眼难以分辨的细微缺陷清晰显现；
应用领域
该图片来自网络
■ 平板显示器、印刷电路板 (PCB) 和半导体晶片检测
■ 薄膜、金属检测
■ 通用机器视觉和生命科学应用
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