发布者：大恒图像 发布时间：2026-04-13 分享：
在半导体晶圆检测、高密度封装、平板显示等高精度工业检测场景中，弱光环境下的超高速成像一直是技术痛点。近日，Teledyne DALSA拓展其Linea HS2系列，推出Linea HS2 8K线阵相机，延续了该系列新一代TDI技术的核心优势，专为弱光超高速成像设计，可适配更多工业应用需求。
核心优势
弱光环境高灵敏度成像，更多细节
高灵敏背照式多阵列TDI CMOS传感器提供卓越的图像质量，65dB动态范围可应对光强差异大的应用场景，微小缺陷（如半导体晶圆微裂纹、坏点）清晰可辨。
超高速检测不卡顿，产能新突破
最高1MHz行频，搭配片上像素合并技术提升检测速度，即使在超高速产线（如高速卷材、半导体封装检测）也能实时采集不丢帧，显著提升检测效率和产能。
无缝升级，功能增强
Linea HS2系列与Linea HS相机从像素、光学系统、线缆到安装硬件完全兼容，新旧设备替换更便捷，大幅降低企业升级成本，业界领先的性能，可显著提升检测能力。
稳定可靠，严苛场景适配
配备CLHS CX4接口和有源光纤线缆（AOC），可达16GB/s数据传输速率，完全抗电磁干扰（EMI），长距离传输稳定，严苛环境下长期运行无故障。
完整成像解决方案
Linea HS2相机可与Teledyne Xtium3-CLHS系列高性能图像采集卡协同工作，作为Teledyne DALSA新一代PCIe Gen4采集卡，Xtium3-CLHS完美匹配Linea HS2相机的高性能需求，实现13.2GB/s持续数据吞吐量和即用型图像数据，减轻CPU负载并加速主机应用程序的处理，支持7通道AOC有源光缆，数据包传输效率超97%，传输距离超过30米，支持跨多台计算机进行分布式图像处理的实时数据转发。
1. 支持实时图像处理，包括Linea HS2的多平面HDR处理功能
2. 最高图像采集速率下支持长距离数据传输
3. 完全兼容Sapera™ LT软件开发套件及第三方软件，集成更便捷
单张Xtium3 CLHS PX8采集卡即可搭配Linea HS2 8K相机实现满速行频1MHz运行，提供带宽充足、传输稳定的一体化成像方案，为工业视觉系统提升灵活性与效率，助力企业突破技术瓶颈，优化产品质量与生产效率。
典型应用
半导体晶圆检测
基因组学与生命科学
连续运动卷材检测
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