发布者：大恒图像 发布时间：2026-03-17 分享：
中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会（Vision China Shanghai）即将在3月25日，于上海新国际博览中心启幕，为更好服务新老客户，此次展会我们将携16套系统全面展现我们的技术实力和应用案例，从硬件产品到软件产品，立志为客户提供因需制宜的一站式服务。大恒图像展位号：W5.5428。
精工硬件 · 实力呈现
火星2.46亿高分辨率CoaXPress2.0 接口相机
产品特点
MARS-24600-12X2M-TF相机采用Sony IMX811 245.76MP逐行曝光CMOS传感器，像元尺寸2.81μm。通过CoaXPress2.0 接口进行图像数据传输，4通道最大传输速率可达60Gbit/s，相机帧率10.54fps。相机配置TEC制冷系统和散热风扇，能够有效减少热噪声，生成优质图像，信噪比44.2db。相机光学接口M72。具有外形坚固，性能出色，高分辨率、高清晰度、高传输带宽、低噪声等特点。
应用领域
屏幕显示、高精度测量、半导体、印刷等
图像效果
我们会展出全品类硬件产品，覆盖多场景。欢迎您来现场解锁，携带被测物试测。
智慧软件 · 深度赋能
1.基于HALCON的深度学习半导体引线框架缺陷检测
基于MVTec HALCON的深度学习缺陷检测解决方案，搭配独立Deep Learning Tool，专注半导体引线框架高精度外观检测。系统可精准识别压痕、划伤、脏污、变形、缺料等各类微小缺陷，支持异常检测、目标检测与分割等多种深度学习任务，无需大量不良样本即可快速训练。系统具备高检出率、低误检率、部署灵活等优势，可稳定适配半导体精密产线严苛检测需求，有效提升产品良率与生产效率。
2.HALCON Deep 3D Matching
Deep 3D Matching 是一种基于深度学习的3D匹配功能，能够使用2D图像快速且稳健地进行3D对象检测和位姿估计。系统可在复杂光照、工件遮挡、无序堆叠等场景下稳定完成目标定位，具备强鲁棒性与高定位精度。相比传统3D匹配算法，识别速度更快、适配性更广及方案成本更低，可广泛应用于机器人无序抓取、精密装配、自动上下料等工业自动化场景，为高端智能制造提供稳定可靠的3D视觉支撑。
3.基于HALCON DeepOCR的IC芯片字符识别
Deep OCR 是一种基于深度学习的光学字符识别方法。依托先进算法实现高鲁棒性工业字符读取，系统可高效识别低对比度、扭曲变形、模糊磨损、复杂背景下的印刷、喷码、刻印字符与编码，无需复杂调参即可稳定运行。Deep OCR的结果同时包含带有置信度值的字符候选列表，这可以进一步提高识别结果，能广泛适用于半导体、3C、电子制造等行业的自动读码、信息核验与追溯场景，大幅提升产线字符识别稳定性与通用性。
4.大恒图像PALLAS Vision 视觉软件平台
大恒图像自主研发的PALLAS Vision工业视觉软件平台，采用可视化流程设计，支持无代码快速搭建检测方案，集成定位、测量、缺陷检测、字符识别等丰富算法模块，兼容大恒图像全系列工业相机及主流设备协议。系统操作简洁、运行稳定、扩展性强，可快速对接产线与自动化设备。广泛应用于半导体、消费电子、精密制造等领域，提供一站式国产化智能视觉检测解决方案。
如果您对文中出现的产品感兴趣，诚邀您莅临展位，深入沟通需求。大恒图像展位号：W5.5428。届时，我们将与您一同探讨机器视觉在各个领域的机遇与挑战。
同时也欢迎您拨打大恒图像客户服务热线：400 999 7595进行更详细的咨询！
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