半导体行业包括各种半导体元件和产品的设计、布局、制造、组装和测试。机器视觉主要应用于生产线自动化和产品质量检测，包括装配时的定位组装、尺寸检测及成品缺陷（孔、划痕、腐蚀、波纹、不均匀）检测，实现零部件、装配件和成品的质量保证。
半导体封装引线键合检测
引线键合作为当前电子工业主流芯片和集成电路的互连技术，具有稳定可靠、灵活度高、成本低、故障率低等特点，传统检测方法在引线键合的检测上具有一定局限性，大恒图像为客户提供了成熟的线共焦传感器3D检测方案及配套算法，清晰获取引脚信息，检测引脚宽度、高度差及引脚缺陷，方便客户快速部署及应用。
PCB电路板涂胶厚度和盲孔检测
传统的2D检测和测量方法在胶体和盲孔的检测上具有一定局限性，大恒图像为客户提供了线共焦传感器3D检测方案及配套算法，利用线光谱成像原理获取被测物的相关信息，生成3D图像，满足高精度检测需求，实现对PCB基板的胶体面积体积、盲孔深度的精准检测，提升检测效率，给客户提供了一种非接触、高精度的测量方案，为电子产业的发展提供了有力支持。
引线框架视觉检测系统
作为半导体封装的关键一环，引线框架需要在共面形、强度、弯曲等方面达到较高的标准，它的质量将直接影响半导体封装的质量。然而引线框架在其生产、加工的过程中，由于各种各样的因素，不可避免地会出现错冲，漏冲，脏污，氧化，毛刺，压伤，变形，漏镀，镀偏等缺陷。在流水线中引入机器视觉检测系统，能有效提升产品合格率，降低生产成本和时间。
UV胶胶高检测系统
UV胶在涂胶的过程中，可能存在厚度不均匀，一致性差的问题。传统UV涂胶检测均是人工在荧光灯下检测，这种方法有效率低、漏检高，而且无法进行数据保存，不适宜大批量工业自动化生产过程。因此，为了提升生产线UV胶体产品质量，可以引入机器视觉检测系统，通过3D传感器，对胶体高度进行扫描测量，提升生产线的效率和可靠性。
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